台积电透露新工厂的建设计划在2021年启动他们的目标是在2024年投产

，据日经亚洲新闻，台积电将推迟在美国亚利桑那州凤凰城建设美国的第一家先进芯片厂的脚步，这比原计划晚了 3 到 6 个月，而且这家全球最大的代工制造商在海外扩展所面对的挑战性比在台湾还大。

知情人士透露，台积电最初计划在今年 9 月左右开始搬入芯片生产设备，但该公司已告知供货商，这将推迟到 2023 年 2 月或 3 月左右。。

推迟的主要原因是劳动力短缺和美国 COVID—19 感染的激增此外，获得建筑所需不同类型许可证的复杂过程也是另一个因素

本站了解到，为苹果，AMD 等众多厂商代工芯片的台积电去年 5 月 15 日宣布他们将在亚利桑那州投资建设一座芯片代工厂，建成之后采用 5nm 工艺为相关的客户代工芯片，台积电计划 2021 年—2029 年在这一工厂投资120 亿美元。据知情人士透露，TSMC日本芯片厂的初步计划是建设一个12英寸的晶圆厂，可以在不同的技术之间切换，包括28纳米和16纳米的生产技术。目前，28nm技术广泛应用于多种类型的芯片，包括汽车应用和消费电子产品的图像处理器和微控制器单元。

台积电透露新工厂的建设计划在 2021 年启动，他们的目标是在 2024 年投产此外，CNBC 援引台积电首席战略官，亚利桑那州项目首席执行官 Rick Cassidy 对该媒体表示，该晶圆厂产能将集中于应用于智能手机的 CPU，GPU，IPU 等

根据消息显示，亚利桑那州工厂是台积电在台湾本土市场以外最先进的芯片工厂，该项目于去年 6 月开工行业主管表示，设备安装后，生产线可能需要长达一年的时间才能达到合格并提高产量