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北斗芯片封装产业园是郧西县一月份重大开工项目之一总投资31亿元

2022-02-11 13:51:31     来源:IT之家  阅读量:19715   

,据郧西县人民政府消息,1 月 9 日,湖北十堰全市举行第四季度项目拉练暨 2022 年 1 月重大项目开工活动北斗芯片封装产业园是郧西县一月份重大开工项目之一,由湖北中芯北斗科技有限公司建设,总投资 31 亿元

北斗芯片封装产业园是郧西县一月份重大开工项目之一总投资31亿元

据介绍,北斗芯片封装产业园工期 22 个月,主要建设 15.6 万平方米芯片封装标准厂房,院士工作站,SIP 芯片封装研发中心,市场推广展示中心,主要研发,生产,封装 SIP 芯片,产品广泛应用于手机,传感器,计算机, 互联网,航空航天和军工等领域项目建成后,年可实现产值 100 亿元,创税 5 亿元以上

本站了解到,湖北中芯北斗科技有限公司于 2018 年 07 月 20 日成立公司经营范围包括:卫星导航应用系统软件开发及相关产品的生产与销售,新能源技术,地理信息系统,新材料技术,生物识别技术,视频识别技术,自动驾驶系统,人工智能技术,虚拟现实技术,增强现实技术,物联网系统设备,远程故障检测系统设备的技术开发及产品的生产与销售,北斗行业应用运营平台,计算机软件系统平台,硬件,电子产品的技术开发,生产与销售,智能产品制造等

芯片封装是半导体制造的最后一步,此后它们将被安装到印刷电路板上和组装成电子设备。与芯片本身的制造相比,由美国公司控制的封装相关技术较少。自2019年以来,华盛顿以国家安全为由,切断了华为获取美国先进芯片制造技术的渠道。

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