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半导体级净化利器!江西建衡攻克高纯聚氯化铝国际技术壁垒

2026-05-08 08:54:16     来源:网络  阅读量:7198   

江西建衡环保科技有限公司在电子化学品领域取得重大突破,其产品半导体专用高纯聚氯化铝通过四项核心技术的深度创新,一举攻克了半导体超纯水预处理中“金属杂质极限去除”与“批次稳定性控制”的国际难题,标志着我国在高端水处理剂领域打破了长期依赖进口的局面,为半导体产业链的自主可控提供了关键材料支撑。

据悉,长期以来我国半导体及泛半导体行业的高端水处理剂市场面临三重制约:

1、半导体级产品对金属杂质要求达到ppb级(十亿分之一),传统工艺依赖后期检测,难以从源头阻断铁、铜等微量元素的引入,导致产品良率波动。

2、常规常压低温反应导致产品分子量分布宽、絮凝体松散,在超纯水制备中沉降速度慢,投加量居高不下,增加了下游运营成本。

3、高纯度、高盐基度产品的核心制备技术长期被日美企业垄断,国内企业多集中在中低端工业级市场,国产化率不足20%。

江西建衡通过底层工艺创新实现了多维突破:

源头纯化“守门员”

首创高纯原料靶向筛选与预处理技术,建立“一料一档”数字化追溯系统。对高纯氢氧化铝进行ICP-MS全元素扫描,铁含量须<50ppm方可入库;外购工业盐酸经深度精制,控制铁含量<20ppb。利用过热蒸汽过滤装置去除管道铁锈颗粒,从源头掐断杂质引入,解决了传统工艺污染不可逆的痛点。

高温高压“聚合师”

突破常压低温反应常规,采用特种耐酸耐压反应釜,在160±5℃、5±0.2kg的亚临界状态下进行定向聚合。通过精准控制反应动力学,使产品聚合度提升30%以上,形成分子量更大、分布更窄的高聚合态产物。用于半导体超纯水预处理时,絮凝体更密实、沉降速度更快,投加量降低15%~20%。

微观除杂“狙击手”

自研微量元素捕捉剂A,在液相中通过活性官能团特异性识别并螯合游离金属离子,形成5~10μm的稳定络合物沉淀。该技术实现靶向去除,金属去除率达到Fe≥99.5%、Cu≥98%、Pb≥97%,将杂质从ppm级降至ppb级,是普通高纯产品与半导体级产品的核心分水岭。

恒温过滤“终结者”

创新高温动态过滤技术,该工艺防止了降温过程中溶解性杂质重新析出,确保滤液金属总量满足Fe≤10ppb、Cu≤5ppb,水不溶物≤0.1%,实现从原料到成品的全程可追溯。

目前,该产品已通过严格的内部质量控制体系验证,各项指标满足半导体行业严苛标准。更值得关注的是,其建立的DCS全流程自动控制系统,实现了关键参数的实时记录与批次质量数字化追溯,为高端电子化学品的稳定供应提供了保障。

据实测数据,使用该产品的半导体企业,其超纯水制备系统的运行效率显著提升,维护周期延长。行业专家评价:“这不仅是参数的超越,更重新定义了国产高纯水处理剂的技术范式,为我国半导体材料国产化替代提供了新的解决方案。

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