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三星:3nm代工市场2026年将达242亿美元规模

2022-12-13 19:01:47     来源:IT之家  阅读量:17657   

三星电子代工部门高级研究员朴炳宰周四在2022半导体EUV全球生态系统大会上发表演讲。

他说,到2026年,全球3nm工艺节点的OEM市场将达到242亿美元,将比今年的12亿美元高出20倍。

目前,三星电子是唯一一家宣布成功量产3nm芯片的公司伴随着三星电子,TSMC,英特尔等半导体厂商引进EUV设备,以及工艺技术的不断发展,预计3nm工艺将成为关键的竞争节点

根据Gartner的数据,截至今年年底,5 nm和7 nm工艺在代工市场中所占份额最大,市场规模为369亿美元未来其份额将逐渐被3 nm取代他说,伴随着14 nm FinFET技术的引入,三星电子在OEM市场上已经上升到第二名

据说3nm节点需要新的器件结构来提高性能最早实现3nm工艺量产的三星,采用了环栅晶体管结构的MBCFET工艺,性能和功耗相比FinFET有了显著提升

就FinFET而言,性能伴随着引脚数量的增加而提高,但功耗的增加超过了性能的提高,他说另一方面,MBCFET的效率要高得多,因为它们在类似的水平上提高了性能和功率

具体来说,在FinFET技术中,性能提升1.3倍但功耗也提升了2.2倍,而在MBCFET中,当性能提升1.7倍时,功耗只提升了1.6倍,效率相对更高。

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