日本半导体材料制造商将陆续开始增加产能

据日经中文网报道，日本半导体材料制造商将陆续开始增加产能。

其中，硅片厂商SUMCO月30日宣布，将投资2287亿日元，增加最先进的直径300 mm晶圆的生产，除了新建工厂，还将提升子公司的生产设备。

从2023财年起的三年内，富士胶片控股将在半导体材料业务上投资700亿日元核心是光刻设备用来在硅片上转移电路图案的光刻胶将在静冈工厂投资45亿日元，以增加最先进的EUV光刻胶的生产能力

住友胶木将向中国子公司苏州住友胶木有限公司投资25亿日元，新建一条生产线对于全球排名第一的半导体封装材料，产能提升至1.5倍

根据消息显示，2018年全球半导体材料销售额约519亿美元，其中，晶圆制造材料约322亿美元，封装材料约197亿美元硅片和封装衬底分别占晶圆制造和封装材料的1/3以上

根据SEMI的推测，日本公司约占全球半导体材料市场的52%半导体芯片的生产需要19种必要的材料，这些材料都是不可或缺的，而且大多数都有极高的技术壁垒但日本企业在硅片，合成半导体晶圆，掩膜，光刻胶，靶材，防护涂层，封装材料等14个重要材料领域长期保持绝对优势

日本的半导体和家电企业已经失去了昔日的势头，但原材料行业仍然保持着竞争力在全球半导体短缺的背景下，日本半导体材料制造商希望通过主动设备投资进一步提高竞争力