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包括半导体器件晶圆制造方法和碳化硅外延片相关专利

2021-12-01 17:49:37     来源:IT之家  阅读量:19755   

LG InnoTek 据称已于上月将在美国注册的 16 项专利转让给了显示芯片公司 LX Semicon,其中包括半导体器件,晶圆制造方法和碳化硅外延片相关专利。

包括半导体器件晶圆制造方法和碳化硅外延片相关专利

图源:LX Semicon

据 TheElec 报道,在这 16 项专利中,有 15 项已注册,1 项正在申请中与此同时,还有 60 项在韩国注册的专利在上月被转让给了 LX Semicon,其中 43 项已注册,17 项正在申请中,大部分同样都与半导体晶圆技术相关

知情人士透露,LG InnoTek 可能会向 LX Semicon 转让更多在美国和韩国注册的专利至今为止,LG InnoTek 向 LX Semicon 转让的在世界各地注册的专利数目,可能已多大上百项

LG InnoTek 今年已经剥离了许多与核心业务无关的专利早些时候,该公司将其无线充电相关专利出售给了总部位于爱尔兰的非专利实施实体 Scramoge Technology,还将自己的 LED 专利出售给了中国的乐琻半导体

,LNGaming电子竞技俱乐部今日发文:icon选手已于11月16日正式到期,与其沟通后决定不再续约,LNG.icon即日起正式断开连接。

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